背景

顾客要求：Chip实装后厚度为0.4mm的薄片状基板的狭窄间隙的清洗。
基板，芯片都用非常薄， 由于变形等因素引起的芯片剥落。
虽然预定的产量比较多，但是为了控制初期成本，希望尽可能避免导入数台设备。

解决方法

用可防止变形产生的Direct Pass清洗设备来应对。并提案了能高效应对间隙清洗的专用载具。

效果

对薄型FC实装基板不受扰度的冲击损伤并能达到去除助焊剂的清洗要求。
另外因为使用了DP清洗设备能实现较高的产能，1台设备就能满足产量需求。

采用计划概要

清洗工程：Pine Alpha ST-100SX，漂洗工程：纯水
各工程导入切液的工艺，为减少运营成本做出贡献。