背景

要求去除BGA基板上附着的助焊剂残留和锡珠的同时，又希望实现在线式生产。

解决方法

选定适应喷淋清洗（Direct Falls）的低发泡性的助焊剂清洗液。
设定能去除锡珠的清洗条件。

效果

助焊剂清洗性，去除锡珠能力，能发挥最佳的效果。
能实现清洗时间在1分钟程度的高速处理能力。
然后提供生产现场的前后装置可以实现连接的在线式清洗工艺的可能。

采用计划概要

清洗工程：Pine Alpha ST-180K，漂洗工程：纯水
各个工序中导入切液工艺，为降低运营成本做出贡献。