背景

为了应对去除BGA基板上附着的助焊剂残留和锡珠，以及在线式的要求，同时满足薄型基板的运送也能不出现位移的清洗设备。一般使用金属网带传输方式容易发生BGA基板表面和反面发生划伤的风险。

解决方法

选定适合喷淋清洗（Direct Falls）的低泡性助焊剂清洗剂，再选定去除锡珠的喷淋条件，提案能应对BGA基板背面划伤的特氟龙滚轴的传输方式。

运送时为了防止位移的发生，优化参数。

效果

可去除助焊剂残留和锡珠，抑制基板传输时发生的划伤和位移。
成功实现生产现场的前后装置可以连接的在线式清洗工艺。

采用计划概要

清洗工程：Pine Alpha ST-180K，漂洗工程：纯水
各个工序中导入切液工艺，为降低运营成本做出贡献。