背景

要求去除BGA基板上附着的助焊剂残留和锡球的同时，又希望实现在线式生产。
希望有除了用来抓住或固定BGA基板的地方以外，其他部分不可以接触的传送方法。

解决方法

选定适用喷淋清洗（Direct Falls）的低泡性助焊剂清洗剂。
再设定能去除锡球的喷淋条件。
提案非接触式的端面保持的传送方式

效果

在去除助焊剂残留以及锡珠的同时，实现非接触式传送。
实现生产现场的前后装置可以连接的在线式清洗工艺的可能。

采用计划概要

清洗工程：Pine Alpha ST-180K，漂洗工程：纯水
各个工序中导入切液工艺，为降低运营成本做出贡献。