背景

想用批量处理方式批量清洗大量的半导体封装基板。
担心基板电极部位（铜，镀金等）等发生变色的现象。

解决方法

选定分批，高吞吐量的Direct Pass的清洗方式。
适用能短时间排水，快速干燥可能的Direct Pass干燥方式。

效果

通过将封装基板满载至清洗篮，提高清洗性和吞吐量，极大的优化的产量。相当于从前设备的5倍的产能，达到了约500万Pkg/月 台的产能。
因为短时间的排水，干燥的功能实现，金属来不及氧化反应，维持了高品质。

采用计划概要

清洗工程：Pine Alpha ST-100SX，180K漂洗工程：纯水