助焊剂是用于在焊接时去除焊料的氧化膜的药品。
根据成分的不同，大致分为松香型助焊剂和水溶性助焊剂。

作为清洗对象的助焊剂主要以枞酸为主成分的松香型基础树脂，聚氧乙烯，烷基醚等为代表的水溶性聚合物为基础的树脂2大类。松香型助焊剂可再分類成，锡膏用的助焊剂和后冲剂(POST FLUX)助焊剂。本稿针对清洗需求最多的锡膏用助焊剂的清洗进行说明。

松香类助焊剂是作为基础树脂的松香中加入有机溶剂，为了在焊接时有效去除焊锡的氧化膜效果的的羧酸、胺等活性剂，以及作为粘度调整剂的触变剂的加入构成。（图1）这个助焊剂混合搅拌金属粉末以此获得锡膏。我们日常用的各种电子类产品大部分都是用这样的锡膏来进行焊接的。
松香类助焊剂里的松香本身是绝缘物，以前的白色家电，车载用的电子基板一般都不需要清洗。但近年来在智能手机，平板电脑,穿戴产品,车载用途的一部分的基板上,高电器可靠性和清除细微颗粒物的要求,需要清洗的情况越来越多。

水溶性助焊剂是以聚氧乙烯，烷基醚等为基础的水溶性聚合物组成（图3）。水溶性助焊剂和松香型助焊剂不同之处在于，由于基础树脂本身吸湿，可能会对电子基板的电气可靠性造成不良影响，所以必须尽快清除焊接后产生的助焊剂。